晶方科技是做什么的公司

晶方科技：

晶方科技是一家专注于3DIC和TSV晶圆级芯片尺寸封装和测试服务的全球领先供应商。公司主要产品包括影像传感器、生物身份识别、环境光感应、医疗电子和汽车传感器等。

一、晶方科技公司基本情况

晶方科技（股票代码：603005）的总市值145.73亿元，是苏州晶方半导体科技股份有限公司。该公司的主要业务是传感器领域的封装测试，主要产品包括芯片封装、芯片测试和芯片设计等。

二、公司历史和发展

苏州晶方半导体科技股份有限公司成立于2005年6月，致力于研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，并销售自己生产的产品并提供相关服务。2014年2月，公司在股票交易所上市。

晶方科技是国内第一家从事影像传感芯片（CCD和CMOS）晶圆级封装量产技术的公司，在集成电路行业中享有良好的声誉。

三、公司主营业务

晶方科技主要从事研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，并销售该公司生产的产品并提供相关服务。该公司是国内第一家从事影像传感芯片晶圆级封装量产技术的公司。

四、晶方科技的竞争优势

晶方科技通过其研发和创新能力，在半导体封装技术领域取得了领先地位。公司拥有先进的晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技术，致力于为客户提供可靠、小型化、高性能和高性价比的半导体产品。

晶方科技还不断进行融资，以支持其业务的发展。公司在2017年和2020年分别完成了两轮融资，为公司的进一步发展提供了资金支持。

五、晶方科技的发展前景

晶方科技作为全球最大的新型传感器先进封装技术开发商和提供商之一，在传感器领域具有广阔的市场前景。随着电子技术和汽车技术的不断发展，对传感器的需求不断增加，晶方科技有望通过创新的技术和高品质的产品为市场提供满足需求的解决方案。

晶方科技还专注于车载业务的三线布局和光学器件的增长，通过不断提高技术水平和产品质量，进一步扩大市场份额。

六、

晶方科技作为3DIC和TSV晶圆级芯片尺寸封装和测试服务的全球领先供应商，在半导体封装技术领域具有竞争优势。公司以其研发和创新能力，提供可靠、小型化、高性能和高性价比的半导体产品，并在传感器领域具有广阔的市场前景。

未来，晶方科技将继续致力于技术创新和产品优化，不断满足市场需求，扩大业务范围，实现更大的发展。