英唐智控深圳建芯片进展如何

英唐智控收购英唐微技术的举动不仅使其迅速获取了相关产品的初创人才和技术积累，还通过收购成为了垂直整合型制造商，在晶圆产线运营方面得到了工艺、团队和管理运营机制的支持。此外，英唐智控还计划收购上海芯石40%股权，并成为其第一大股东，同时加大对碳化硅功率器件的投资，并与Hulu半导体综合投资公司合作，在国内建设6英寸碳化硅生产线。英唐智控还凭借其领先的全球首创新型闪存技术，加速在电源管理芯片领域的开拓和发展，并努力成为半导体IDM企业的全产业链企业。

一、2019年以来的投入、产出情况以及经营情况与市场增长情况

深交所要求英唐智控补充说明自2019年以来在半导体芯片研发、制造、封测及销售各环节的投入、产出情况，以及英唐微技术自收购以来的经营情况、客户开拓情况和市场需求增长情况。这些信息将有助于了解英唐智控在半导体领域的实际表现和市场趋势。

二、英唐智控计划收购上海芯石40%股权，加码碳化硅功率器件

英唐智控发布公告称，计划收购上海芯石40%股权并成为其第一大股东，以加大在碳化硅功率器件领域的投资。这一举措意味着英唐智控将进一步拓展其在先进功率半导体器件市场中的地位，通过与上海芯石的合作，将获得更多的技术和资源支持。

三、与Hulu半导体综合投资公司合作筹建6英寸碳化硅生产线

英唐智控与Hulu半导体综合投资公司签订合作协议，后者将协助英唐智控在国内建设6英寸碳化硅生产线，并提供产线建设、设备选型规划等支持。这一合作将进一步提升英唐智控在碳化硅器件领域的竞争力和制造能力，进一步拓展其产业链布局。

四、英唐智控利用新型闪存技术加速在电源管理芯片领域的开拓和发展

英唐智控在电源管理芯片领域利用其全球首创的新型闪存技术，已经取得了一定的进展，并具备了先进的技术实力。英唐智控将利用这一优势加大对电源管理芯片领域的开拓和发展，并在技术上取得更先进的成果，进一步奠定产业化的基础。

五、英唐智控成为全产业链半导体IDM企业的目标与现状

英唐智控在2019年开始向上游半导体芯片领域延伸，并计划发展成为集研发、制造、封测及销售为一体的全产业链半导体IDM企业。目前，英唐智控通过收购英唐微技术在技术和人才方面取得了初步积累，但在核心的制造产能方面仍有待加强。

英唐智控通过收购英唐微技术等举措，在半导体领域取得了积极的进展。此外，计划收购上海芯石40%股权和与Hulu半导体综合投资公司合作筹建6英寸碳化硅生产线，使得英唐智控在碳化硅器件领域的布局更加完善。同时，英唐智控利用新型闪存技术加速在电源管理芯片领域的开拓和发展，并积极努力成为全产业链半导体IDM企业。然而，在核心的制造产能方面，仍需加强。可以看出，英唐智控在深圳建芯片方面的进展是积极的，有望在未来取得更大的突破。